内参商机
高通或将于9月推新款可穿戴芯片
2018-08-10 09:34  浏览:5
高通或将于9月推新款可穿戴芯片
 
高通在9月可能会推出全新一代的可穿戴设备芯片。有传闻称这款芯片的名称是Wear3100,可能是Wear2100的升级迭代版本。
广告位出租

    上一篇:Magic Leap新款AR产品上市

    Magic Leap新款AR产品上市Magic Leap 首款硬件产品 Magic Leap One 正式发售,其由三部分组成,分别是一个头戴式设备、与其连接的小型可穿戴计算机,以及一个手持控制器,售价2295美元(约合人民币15650元)。

    下一篇;高通正式发布骁龙670处理器

    高通正式发布骁龙670处理器骁龙670是骁龙660的升级版,采用了10nm工艺制造,CPU采用八核心设计,包括两个Kryo 360 (CA75)主频是2.0GHz,六个Kryo 360 (CA55)主频是1.7GHz,CPU性能相比前一代提升15%。
该企业最新相关信息:进入:
(c)2015-2017 Bybc.cn SYSTEM All Rights Reserved